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ENTWäRMUNGSKONZEPTE FüR NEUE BAUELEMENTE AUF SCHALTUNGSTRäGE IBD

HARALD HüGEL
EDITORIAL DESCONOCIDA
03 / 2002
9783838652085
Alemán

Sinopse

Inhaltsangabe:Einleitung: Für die Fertigung der elektronischen Produkte ist die Verwendung von modernen Bauelementen notwendig. Die moderne Elektronikproduktion ist gekennzeichnet durch eine stetige Miniaturisierung bei gleichzeitig ansteigender Funktionalität der Bauelemente. Die Verlustleistung der Bauelemente nimmt zu, wobei die Temperatur der Bauelemente, die kritische Sperrschichttemperatur relativ schnell erreicht. Es kommt dann zu thermischen Ausfällen oder sogar zu einer thermischen Zerstörung der Bauelemente. Die Bauelemente werden auf Schaltungsträgern montiert und bilden zusammen mit vielen anderen Bauelementen die elektronische Einheit. Die Bauelemente geben ihre Verlustleistung zunächst an den Schaltungsträger und an die umgebende Luft im jeweiligen Geräte-Gehäuse ab. Es entsteht auf diese Art ein Wärmestau, da die Wärme nicht ideal nach aussen abgeleitet wird. Das Gehäuse erreicht nach einiger Zeit eine bestimmte Arbeitstemperatur und es stellt sich ein Gleichgewicht von zugeführter Leistung (Wärme) zur abgeführten Leistung ein. Wenn die Wärmeübertragung vom Bauelement zur Umgebung behindert wird, bleibt das Metall-Gehäuse kühl, obwohl im Inneren der elektronischen Einheit die Bauelemente an ihre thermische Maximaltemperatur geraten. Verantwortlich hierfür ist eine unzureichende Wärmeübertragung. Die für die Fertigung eingesetzten Materialien beeinflussen die Qualität der Wärmeübertragung erheblich, angefangen vom Bauelement, den Materialien für die Befestigung der Bauelemente auf den Schaltungsträgern, den Schaltungsträgern selbst, dem Gehäuse bis zum Einbau- bzw. Einsatzort eines speziellen Gerätes. Das Design von Geräte-Gehäusen ist meist verbindlich festgelegt. Die relativ einfache Entwärmung mit Hilfe eines Ventilators und offenem Gehäuse ist oft nicht möglich. Das bestehende elektrische und mechanische Design darf, aufgrund der Kosmetik, nicht verändert werden. Die Geräte werden zukünftig eine zunehmende Integrationsdichte aufweisen. Für die

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